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生产沧州管件的技术壁垒有哪些

作者:河北鹏鑫管道装备集团有限公司 浏览: 发表时间:2020-06-13 16:58:48

       同时,由于沧州管件与组装的迅速发展和技术的不断进对钎焊性能的要求不断提高。随着现代高集成度、高性能电子电路设计的发展焊点越来越小,所需承载的力学、电学和热学负荷越来越重,对其可靠性要求也日益提高。因此,传统SnPb钎料已不能满足电子工业对其可靠性的要求在无铅化电子组装的发展历程中,最有影响力的即为2003年2月13日,欧盟官报OJLo37正式公布:历经5年讨论的wEEE( Waste from electrical and Electronic Equipment)和RoHS指令正式开始生效。其核心内容之一就是自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电力电子产品必须为无铅产品;同时,各成国必须在2004年8月13日之前完成相应的立法工作。这给各国进出口贸易造成了的技术壁垒,我国政府积极采取相关措施,原信息产业部《电子信息产品生产污染防治管理办法》草案规定:电子信息产品制造者应当保证,自2003年7月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施;自2006年7月1日起投放市场的***重点监管目录內的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯PBB)或者聚合溴化联苯乙醚(PBDE)等。

       此外,沧州管件随着社会的发展,人们对生存环境和其可持续发展越来越重视,环保意识也逐渐增强。工业废弃品中的铅通地下水会进入动物或人类的食物链,对人体造成很大的危害性,这就要求限制铅的使用。环保产品越来越受到人们的欢迎,许多国际知名公司主动生产打着绿色环保标志的无铅产品,从而获得了巨大利润。例如,世界上***个批量生产的无铅化电子产品一—松下 MD Player推出市场后,使松下公司在此类产品中的市场占有率从5%提高到了15%。无铅化电子组装已经是国际信息产业工业发展的必然趋势2无铅化焊接的工艺特点为了找到一种SnPb钎料的替代产品,从20世纪90年代起,无铅钎料的研发已成为世界的关注热点,国际上相继组织了多次大型研发活动。无铅化电子组装中应用的无铅钎料开发,其技术的天键在于找到一种或几种合金元素,使其与Sn形成的合金具有近似的熔点,从而不必改变现有工艺条件而实现即时替代,同时其润爼性能应与SnPb合金相当。国外对无铅钎料的硏究大多数集中在其熔点与常用共晶SnPb钎料相近的含锡二元、三元以至多元合金上,它们多以含锡二元共晶为基础,添加适量的其他元素Ag、zn、Cu、Sb、Bi、In达到细化焊点组织、调节钎料温度区间、改善可焊性、提高焊点性能的目的。经过大量硏究,最终得到的无铅钎料主要集中在SnAg、SnCu、SnIn、SnSb、SnB和Snzn等几大体系上。从可焊性、抗氧化性、成本、毒性、废弃物回收及资源供应方面考虑种无铅钎料中最适合作为SnPb钎料替代产品的为SnAg、SnCu、 SnAgCu三大合金系列,其中波峰焊接中应用最广的为SnCu、 SnAgCu两大系列,再流焊接中应用最广的j4g、 SnAgCu两大系列无铅化焊接给传统装联工艺带来了很大挑战。

       首先,目前广泛应用的几种沧州管件的熔点比传统SnPb钎料的熔点高出30~40℃左右,为保证钎料熔化后具有良好的润湿性,一般要求焊接峰值温度高出钎料熔点20~40℃,这就导致无铅化后的焊接峰值温度髙达25o℃左石〔见表1.2),再流焊接工艺温度曲线随之发生化,预热温度和再流峰值温度相应升高(见图14)。


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