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分析wpb弯头工艺技术发展较快的原因

作者:河北鹏鑫管道装备集团有限公司 浏览:18 发表时间:2020-06-13 16:57:51

       近年来,wpb弯头工艺技术发展较快,在一些高可靠性产品上已成功应用除此之外,目前行业内多采用局部焊接技术对所需焊接的PTH元器件引脚进行加工,常用方法包括掩膜波峰焊接技术、选择性波峰焊接技术、局部祲焊焊接技术、自动烙铁焊接技术、激光焊接技术等。随着新材料、新器件的不断出现,以及高密度复杂产品组装时,部分表面贴装元器件也必须釆用局部焊接技术,常用焊接方法包括激光焊接技术、热压焊接技术、电磁感应焊接技术等。同时,对于部分表面贴装元器件(如BGA及QFP进行返修时,为提高成功率及可靠性、减少对基板的损伤,也需采用局部加热技术,如专用返修台,通过热风、红外或热板等方式对产品进行局部加热以完成拆焊及重新组装3手工焊接技术手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接在电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。其焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,当了解其一般方法后,只有多练、多实践,才能取得较好的焊接质量。表面贴装手工焊接有时比通孔( Through hole)焊接更具挑战性,因为它要求更小的引脚间距和更高的引脚数。在返修工艺中必须小吮心,不要让印制电路板过热,否则电镀通孔和焊都容易损手工焊接技术主要包括接触焊接与热风焊接接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。烙铁嘴用来加热单个焊接点,而烙铁环用来同时加热多个焊接。

       对于wpb弯头,有多种设计结构。对于环形式的烙铁嘴,也有多种设计结有两或四面的离散环,主要用于元件的拆除。环的设计主要用于多脚元如集成电路(I℃);但是它们也可以用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。当钎料熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。当用烙铁环焊接四边引脚器件时,很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接蝕所有引脚,则不会发生热传导,这意味着一些焊点不熔化,特别是型引脚元件上,这种情况在操作员取下元件时很容易将PCB焊盘损坏热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体,如氮气,指冋焊接点和引脚成。热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置,到复杂的自动单元设计加热多个位置。手持式系统用于取下和更换矩形、圆柱形和其他小型元自动系统用于取下并更换复杂元件,诸如密脚和面积排列元件。热风系统避免了使用接触焊接系统可能引发的局部热应力,这使它成为均匀加热是关键的应用中的***。热风温度范围一般是3oσ~400℃。熔化焊锡所要求的时间取决于热风量。

       较大的wpb弯头在可取下或更换之前,可能要求超过60s的加热。喷嘴设计很重要;喷嘴必须将热风指向焊接点,而且有时要避开元件本体。热风加热相对低的热效率不会产生较大的热冲击,对如陶瓷电容等元件来说是一个优点。同时风作为传热媒介,消除了烙铁嘴等直接接触的必要,且温度和加热率在一定范围内可控、可重复和可预测手工焊接的使用材料包括助焊剂、钎料丝及钎料膏。助焊剂通常使用小瓶滴凃或助焊剂笔施加;钎料丝通常可手动送丝或借助送丝装置送丝;钎料膏通常使用注射器来施加。表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线,典型的在050接通常要求较大直径的锡线,范围为120~1.5omm。


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